关于明年可能推出的iPhone 17 Air（或iPhone 17 Slim）型号已经有很多讨论，显然它将取代iPhone 16 Plus，现在我们有了关于这款即将发布的手机可能有多薄的详细信息。
根据彭博社的Mark Gurman的报道，他通常对苹果的信息很有了解，iPhone 17 Air的厚度将比iPhone 16 Pro薄约2毫米（0.08英寸）。
考虑到iPhone 16 Pro的厚度仅为8.3毫米（0.33英寸），这确实是一个相当大的减薄——大约减少了24%。它将成为苹果史上最薄的iPhone，超过2014年发布的iPhone 6（6.9毫米或0.27英寸）。
这种减薄部分是因为苹果预计将转而使用自家开发的调制解调器，而不是使用高通的芯片。这是我们之前听到过的传闻，Gurman现在再次提到了这一点。
芯片组和显示屏
根据Gurman的说法，我们将首先在iPhone SE 4中看到苹果的自家调制解调器——预计该款iPhone将在2025年3月发布。随后，这款调制解调器将在iPhone 17系列中亮相，经过改进的版本预计将在2026年的iPhone 18中使用。
报道称，苹果甚至计划使用自家调制解调器芯片为Mac和Apple Vision Pro增加蜂窝连接功能——但这可能要到2026年之后才会实现，因为这项技术还需要进一步开发。
至于iPhone 17 Air，之前的泄露信息表明，为了保持尽可能薄的设计，它可能会取消物理SIM卡槽，同时可能还会引入比目前iPhone显示屏更薄、更高效的屏幕。
