M4 MacBook Pro 系列机型预计将于 10 月 28 日推出，MacBook Air 系列也将於明年亮相，这意味著苹果接下来可能会为了 M4 Mac 忙得不可开交，一路到明年第四季才有一丝喘息的空间。不过现在有消息指称，该公司已经计划将 M5 晶片搭载在各种产品中，像是下一代的 iPad Pro；据以往的苹果 SoC 发表时程，该公司最可能更新 iPad Pro 的时间点会落在明年底或 2026 上半年。
《彭博社》记者 Mark Gurman 就在最新的专栏文章中提到了 M5 晶片的开发，之前有传言称该项目自 2023 年以来一直与 A19 Pro 一同进行开发。Gurman 认为，苹果可能会在 2025 年底发表新晶片，甚至有可能在这段时间内推出新的 iPad Pro 系列。
如果你有注意到，苹果今年开始对最高阶平板产品采取了与以往不同的推出策略，让最新的 11 吋和 13 吋型号率先使用 M4，而 M4 Mac 最快则将在今晚或明天凌晨亮相；基於今年的这项变化，因此推出下一代 iPad Pro 也将率先搭载 M5 晶片。
不过苹果 M5 晶片不太可能会采用台积电 2nm 制程，早先天风国际分析师郭明錤也曾表示，由于晶圆成本高昂，苹果将在 2026 年才会转採更先进节点。不过 M5 晶片仍会与 M4 相比有显著的不同，因為这款晶片将会採用台积电小型积体电路封装（SoIC），这类封装技术是於 2018 年首次推出，允许以三维结构堆叠晶片，与二维晶片设计相比，可实现更好的热管理、减少电流洩漏。
